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　　但需要指出的是，Panther Lake 并非一颗完全由 18A 工艺打造的芯片。它采用了 chiplet（小芯片）架构，通过 Foveros 3D 封装技术将多个不同制程的芯片模块整合在一起。其中，计算模块（ Compute Tile ，包含 CPU 核心和 NPU ）确实基于 18A 制程在美国本土制造，但平台控制器模块（ Platform Controller Tile ）仍由台积电代工，而高端型号的 12 核心 GPU 模块同样出自台积电之手；入门级 4 核心 GPU 模块则使用了英特尔自己较老的 Intel 3 制程。